电子产品中的小零件如连接器外壳、屏蔽罩、卡槽弹片等,尺寸较小且结构精细,金属表面处理需兼顾均匀性和精度要求。
化学镀镍依靠自催化反应沉积,不受电力线分布影响,可在小零件表面形成厚度一致的镀层,避免电镀可能出现的局部漏镀或厚度差异问题。
防腐方面,镀层对潮湿环境和汗液接触有一定耐受能力,有助于减缓盐雾和温湿度变化对零件的腐蚀影响。
表面硬度方面,沉积态硬度在HV500左右,对日常插拔、滑动产生的摩擦磨损有一定缓解作用。零件尺寸较小,镀层厚度一般在2-10微米区间,对装配间隙影响有限。
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